全球最大！力旺電子獲利動能強勁 屢創新高 明年1月中前上櫃

力旺電子是全球最大以矽智財對全球授權且已協助客戶量產提供廠商，對明年成長相當樂觀。（鉅亨網記者張旭宏攝）

全球最大的嵌入式非揮發記憶體與IP授權為主的力旺電子（3529-TW），已通過櫃買中心上櫃董事會，預計將於2011年1月中旬前掛牌上櫃。力旺電子總經理沈士傑指出，公司是全球最大以矽智財對全球授權且已協助客戶大量量產矽智財提供廠商，對於明年成長表現相當樂觀。力旺2009年前3季已繳出每股稅後純益2.78元歷史新高新高記錄，法人推估以目前成長動能來看，全年每股稅後純益將上看3元。

沈士傑指出進一步表示，力旺目前公司所授權公司包含台積電、聯電、世界先進、格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)、東部半導體、美格納半導體、中芯國際、宏力半導體、華潤上華、瑞薩、東芝、富士通及Maxim等超過25家半導體製造領導廠商，隨著打入指標客戶，站穩全球龍頭寶座，客戶群陸續加入，市佔率將持續攀高。

沈士傑進一步指出，力旺開發的矽智財應用範圍非常廣泛，如微控器IC、液晶顯示驅動IC、觸控面板控制IC、電池管理IC、電源管理IC、類比IC、醫療電子IC、影像感測IC、射頻IC、手機基頻IC等。目前使用力旺矽智財產品的公司已超過300家，含高通、博通、邁威爾、LG、Sharp、Panasonic、Freescale、Wolfson，及100家以上國內IC設計著名公司，應用產品已超過1400項以上。由於產品應用範圍廣泛，若一項產業景氣下滑，尚有其他產業景氣之成長作為調整，有效降低公司經營與獲利之風險。

力旺相當重視公司的創新，其中所開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術，面對新台幣升值，可協助IC設計公司降低設計與製造成本近30%，為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案，更有利於各電子廠商搶攻正在快速成長的中國大陸消費電子產品市場。目前力旺在進入65奈米先進製程領域後，宣布NeoBit OTP 資料留存能力，已由原先85℃/10年之消費性電子應用規格強化至125℃/10年工業級標準，將可滿足對整合環境要求更加嚴苛之電源管理晶片客戶需求，協助擴展其產品應用領域，將能提供完整BCD製程平台，協助電源管理晶片客戶大幅增加商機來源。

目前電池管理IC上的應用為一個高成長市場，電池管理IC含鋰電池之管理及太陽能充電電池之管理，電池管理依賴儲存於管理IC中之程式作安全性及最佳使用狀態之管理，未來電池管理IC，也將普遍使用力旺的創新技術。力旺電子表示，此次NeoBit技術於車規OTP開發取得重大成果，並於上季完成可靠度驗證，未來將持續強化與晶圓代工夥伴策略聯盟，開發先進高階製程OTP技術，發展穩固可靠的嵌入式非揮發性記憶體技術及製程平台導入，可望協助代工客戶帶給車規市場客戶更具競爭力的低成本、高可靠度產品。未來將持續與代工廠密切合作，創造與晶圓代工夥伴、應用客戶端的三贏局面。