軟板廠台郡科技市場籌資案啟動 8億元CB集資案送件

軟板廠台郡科技(6269-TW)經董事會決議將辦理現增及發行CB籌資案，其中以發行CB達8億元；加上1.11億元股本的現增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元；台郡科技對這兩件籌資案決定以將以發行CB案先行，並已向證期局送件。

如無意外，台郡科技的發行8億元CB案將在12月31日生效。

台郡科技計畫所募集的資金將用於充實營運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠，其中預計對昆山廠增資600萬美元，將用於興建新廠區，主要以擴充以後段組裝生產線為主。另外，高雄廠也將會持續進行擴充，將以前段製程為主。台郡科技目前的營運上，在軟板空板的營收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。

台郡科技2010年1-3季獲利表現亮麗，每股稅後盈餘達3.23元，近期外資也在積極加碼台郡科技持股，至昨日止，外資對於台郡科技的持股比例6.46%，也創2005年7月以來新高。

由目前最新的台郡科技訂單及出貨狀況研判，台郡科技在2010年第4季營收將較第3季的顛峰合併營收12.98億元下滑約10-15%；不過，台郡科技雖然手機端客戶出貨的遲延，但訂單相當明確，也因此預估2011年首季的營收必然將呈現淡季不淡的走勢。