台積電通過18.8億美元資本支出 擴充12吋晶圓封裝產能

台積電(2330-TW)(TSM-US)昨(9)日召開董事，會中核准18.80億美元(約合新台幣582.8億元)資本支出預算，將用來建立中科的晶圓廠的試產線(Mini-lines)，並擴充先進製程及12吋晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產能，與特殊製程產能。

台積電指出，董事會當中亦通過明(2011)年研發及經常性資本預算8.376億美元(約合新台幣259.65億元)，並核准對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。

在昨日通過的3項資本預算當中，最受矚目的就是擴充12吋晶圓級晶片尺寸封裝產能(WLCSP)的部分，據了解，晶圓封裝多運用在40、28奈米等先進製程的產品。台積電繼2007年及2009年之後，第3次加碼WLCSP，對於封測雙雄日月光(2311-TW)、矽品(2325-TW)是否會構成威脅，值得關注。