晶圓出貨量預測 連三年成長

根據「國際半導體產業協會」（SEMI）公布的最新年晶圓出貨量預測顯示，今年晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，而預期2016年及2017年的晶圓出貨量也將持續再創新高。

「國際半導體產業協會」台灣區總裁曹世綸表示，在大尺吋晶圓帶動下，2015年以及接下來兩年會持續呈現成長局面。根據預測，今年出貨量預計比去年成長2％，明年跟後年，預測將分別有1％跟3％的成長。

晶圓是半導體產業最基礎的重要材料元件。跟電腦、電信或消費性電子產品，都有密切關係。