花旗：IC設計回補庫存恐怕過頭了 建議反彈賣出

花旗環球證券科技產業分析師林子謙出具報告指出，仍對台灣IC設計產業維持消極看法，分析第2季市場需求來自於庫存量重建，可能與實際市場需求有所差距，5月份晶圓訂單可能就會出現砍單潮，建議投資人一旦看到IC設計股股價出現反彈正是賣出的時間點，給予瑞昱(2379-TW)「賣出」評等，目標價77元，雷凌(3534-TW)「賣出」評等，目標價自85元調升為92元。

農曆春節過後，林子謙表示，實際銷售量不如預期，卻仍有許多公司3月份回補訂單湧現，第2季出現不少訂單都屬於庫存建立訂單，由於第2季原屬淡季，推估5月份開始，晶圓訂單可能就會出現砍單潮。

根據近期的通路調查回報顯示，林子謙整理出4大現況，首先是1月份經歷強勁訂單的加持後，農曆春節的實際銷售潮符合預期，現在網通IC廠開始出現庫存回補潮，第2現況為藍光等產品的後勢仍被看好，尤其是在大陸市場，第3是由於IC通路仍吃緊，IC設計廠的庫存水位可能會重回2個月的水準，第4是在海外網通IC競爭對手的對峙下，價格問題可能會在第2季浮現。

儘管林子謙預期，台灣IC設計產業3月份營收月增率可望出現15-20%的復甦，但由於去年比較基期已高，預估今年3月份營收年增率成長緩慢，筆電相關IC設計仍吃緊，如瑞昱、雷凌，LCD驅動IC方面，可見聯詠持續擴增市占率。

林子謙對IC設計產業的第2季成長動能、產品價格抱持謹慎態度，見晶圓代工業紛紛拉高資本支出、開始採用銅打線製程，新興市場的成長需求正是支撐台灣IC設計長期維持獲利成長的來源，與過去相比，由於高市占率與基礎已大，預估其獲利年複合成長率年增率將低於15%。

目前瑞昱、雷凌等兩家廠商正在擴增其產品覆蓋率，林子謙表示，瑞昱的數位媒體處理器解決方案將帶進的營收占2010年整體營收的5-10%，而雷凌推出整合Bluetooth、WiFi的Combo晶片出貨將在3月月底開始成長，但2家公司都將在第2季開始面臨價格壓力，甚至可能進一步拉低其出貨量展望。