昇貿單月BGA封裝錫球出貨300億顆 5月營收創新高
鉅亨網記者張欽發 台北
銲錫相關廠商昇貿科技(3305-TW)自結2010年5月合併營收6.24億元,不但較4月6.12億元成長1.93%,也較去年同月4.33億元成長43.94%,持續創下歷年營收新高。
同時,昇貿科技主管也指出,2010年5月份BGA錫球出貨數量首度突破300億顆,也創下出貨的歷史新高。
昇貿科技累計2010年1-5月合併營收27.78億元,較去年同期的17.17億元成長61.78%。
昇貿科技指出,包括高階產品表面黏著(SMT)用錫膏(含錫粉)加上BGA錫球、Bumping錫膏及太陽能封裝材料PV RIBBON,這些產品合計佔5月營收比重為30.32%。公司除持續開拓焊錫製品市場外,並陸續投入新產品研發、提高高階產品比重以及新客戶的開發認證,第2季營收及獲利仍將呈現穩健成長。
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