思源將在DAC展出最新晶片設計及驗證技術

EDA廠思源(2473-TW)今(29)日宣布，將在 6 月 4 日至 6 月 6 日於加州舊金山舉行的第49屆設計自動化會議(Design Automation Conference，DAC)中，舉辦一連串活動，將深入介紹新一代屢獲獎項的Verdi3自動化偵錯平台與Laker3客製化IC設計平台產品系列。

思源表示，今年DAC中，思源將提供「創新的解決方案、具備相互操作性的平台與睿智的選擇」為焦點，以互動式的方式展示最新晶片設計與驗證解決方案。

此外，在思源的DAC攤位將舉辦VIA Exchange Pavilion，展示對應晶片開發過程與新興技術主要挑戰的第三方工具，及其與Verdi生態體系夥伴流程的整合。

而考量DAC是很難懂的技術與電子學，思源也將舉行相關活動，讓使用者進入虛擬世界感受。