日本9月晶片設備訂單年增107.8%

日本半導體設備行業協會20日數據顯示，日本9月全球芯片設備訂單年增107.8%至1,274.7億日圓，但訂單出貨比降至1.14。

綜合媒體10月20日報道，日本半導體設備行業協會（SEAJ）20日公布的數據顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。

日本芯片設備制造商9月的訂單出貨比（book-to-bill ratio）9月為1.14，低于8月的1.38。

訂單出貨比主要衡量企業獲得的新訂單與實際產品出售的比例，該比率高于1說明新訂單超出實際產品出售量，并暗示商業前景良好。

SEAJ計劃11月18日公布日本10月芯片設備訂單初值數據。

(李軍偉 編譯)

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