方土昶：代孫公司UPPERTECH HONG KONG LIMITED依公開發行公司資金貸與處理準則第一項第二款及第三款公告

符合條款：第二條第23款1.事實發生日:98/08/192.接受資金貸與之:(1)公司名稱:方土昶股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:該公司之母公司(3)資金貸與之限額(仟元):418274(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):164090(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):164090(7)本次新增資金貸與之原因:購料資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):928304(2)累積盈虧金額(仟元):1623885.計息方式:年息3%6.還款之:(1)條件:到期償還本金+利息(2)日期:99/08/187.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:11.778.公司貸與他人資金之來源:子公司本身9.其他應敘明事項:截至目前為止母公司資金貸與餘額為0