達能科技通過上市審議 Q3掛牌 5月業績續創新高 年增3倍

太陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW)，日前通過證交所董事會審議，預計Q3掛牌上市。5月延續4月成長動能，接單依舊暢旺，產能滿載，供不應求情況持續，帶動業績續創歷史新高，營收2.46億元，較去年同期大幅成長295.89%，累計1-5月營收10.94億元，較去年同期成長160.39%，表現相當搶眼。法人表示，達能去年6月開始產能滿載，目前滿載狀況可維持到Q3底，業績將呈現將逐季成長創新高，今年營收將挑戰30億元，成長2.5倍。

日前達能與13家銀行完成12億元聯合授信簽約，資金主要用途為充實中期營運周轉金及建置晶圓二廠第一期廠房、購置機器設備所需。公司近幾個月來接單暢旺，持續滿載生產，業績已連續數月創新高。為因應客戶擴充之需求，已於今年2月動工興建二廠，正式啟動產能倍增計畫，目前在桃園科技工業園區規劃廠區總產能達500MW。達能二廠新產能380MW，分為兩個階段執行，第一期廠房工程預計今年Q3落成，即投入生產行列。

目前達能使用新一代 450 公斤容量的長晶爐，可節省每一個晶塊（Brick）約 30 - 40 %的生產成本，並且大幅提昇長晶爐運轉安全性，降低使用中爆炸風險，因此達能的太陽能矽晶圓量產轉換效率高達 16.5 ％以上，不輸同業。

同時達能具有晶片薄化技術，目前除提供 180-200um等級矽晶圓產品給下游客戶，並具備量產 160 um的實力，同一規格的晶塊用薄化技術可多切割出 5-8 %的晶片數，減少切割矽料的損失，使得每片矽晶圓可降低2 成的成本，達能致力於發展專業自主技術，目前已申請多項薄型晶片與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及國內各地，國內客戶約3-5家、國外則約2-3家，目前國內、外營收約各占50%的比重，皆為國際知名太陽能電池大廠。