矽品3月合併營收達55.1億元 月增13.2% Q1季減10.5%

封測大廠矽品(2325-TW)今(6)日公佈 3 月合併營收達55.1億元，較 2 月增加13.2%，較去年同期增加34.2%，非合併營收達52.5億元，較 2 月增加11.6%，較去年同期增加35.9%。

矽品第 1 季非合併營收也達150.5億元，與去年第 4 季營收相比衰退了10.5%，與去年同期相比則成長63.6%；第 1 季合併營收則達156.8億元，與去年第 4 季相比衰退10.5%，與去年同期也成長63.1%。

受到客戶聯發科(2454-TW)調高財測，矽品 3 月營收恢復動能，除非合併營收外，合併營收也較 2 月有 1 成以上的成長幅度。

矽品今年第 3 季以前銅製程將佔總產能約35%，台灣廠與大陸廠房的基台總數將達到2150台，預期客戶端會快速導入。

矽品今年將配發去年現金股利達2.58元，以今日收盤價計算，現金殖利率仍高達6.4%。

另外，矽品也持續淡出驅動IC與DRAM封裝領域，為擴充邏輯IC封裝產能，加碼投資南茂，預計持有將近15.8%的股權。