日本5月半導體製造設備訂單金額年減73.9% B/B值回升至0.66
鉅亨網編譯張正芊 綜合外電
日本半導體設備協會 (SEAJ) 周三公佈統計初值,5 月份國內半導體製造設備全球訂單金額,較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。
而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66,但仍低於 1.00 的基準門檻,顯示產業展望維持負面。
由於手機及平面電視等使用大量晶片的消費者數位產品需求疲軟,造成日本晶片製造設備訂單金額萎縮。
日本主要晶片生產設備製造商,包括 Tokyo Electron Ltd. (8035-JP)、Nikon Corp. (7731-JP﹔尼康)及 Canon Inc. (7751-JP;佳能)。
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