達邁科技啟動擴產計畫 明年PI膜產能拚全球前3大
鉅亨網記者張旭宏 台北 2010-10-04 19:36
國碩(2406-TW)轉投資國內最大生產聚醯亞胺薄膜(PI)的達邁科技(3645-TW),為滿足訂單需求,啟動擴產計畫,新廠將於明年第4季開始生產,預計將大幅增加3成以上產能,搶進全球前三大廠。今年在智慧型手機及觸控需求大增下,帶動上游PI需求,上半年營收4.66億元,營業毛利達1.61億元,毛利率高達34.6%,每股稅後純益1.47元,創歷史新高,隨著訂單看到年底,產能持續塞爆,全年表現可望倍數成長,法人推估每股稅後純益將挑戰3元。
目前PI膜產業為十足寡占性市場,全球僅少數廠商壟斷此一市場。目前主要PI膜生產廠商有:Du pont(杜邦)、Kaneka(鐘淵化學)、Ube(宇部興產)與達邁科技等。目前全球年產能8700公噸,年產值約為400億台幣,在過去的10年產業發展經驗,全球PI的產值年增長率約10%。其中杜邦(Dopunt)與鍾淵化學(Kanaka)產能分別約佔全球總產能之40%及30%左右,目前達邁全球比重不到10%,銅鑼新廠預計2011年6月完工,第4季開始投產,若再加上目前現有2條生產線,年產能將從700噸跳升至1000噸以上的規模,全球市佔率將打進前3大。
達邁科技國內第一家投入生產聚醯亞胺薄膜(Polyimide film,簡稱PI)的廠商,為電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ,電子產業以軟板(FPC)為主,廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。客戶涵蓋台虹、亞電、旗勝等。
目前聚醯亞胺具有其他材料不可替代性優點相當多,除了高達380度C的 Tg可以忍受大多數下游高溫製程外,其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬。近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現,新型聚醯亞胺PI材料的需求日益增多,如:.高密度軟板應、用於品牌手機黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條背光需求白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚醯亞胺膜產品等。
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