家登精密上櫃計畫喊卡 股價2天重挫逾2成

國內最大半導體製程中光罩傳載、晶圓傳載設備解決方案提供者家登精密(3680-TW)，由於近期進行南科建廠計畫，因此暫緩上櫃計畫，預計半年後重新申請。受此利空拖累，公司股價連續兩天重挫，從70元下殺至今日收盤55元，下跌15元，跌幅21.42%，累積成交量放大至194張。家登上半年營收3.3億元，稅後淨利5607萬元，每股稅後純益1.74元；公司8月營收5788萬元，較去年同期成長170.13%，累計1-8月營收4.41億元，年增224.73%，表現不俗。

家登成立於1998年，自2000年切入半導體黃光製程後，至今已成為專門為相位移光罩( Phase-shift Mask，PSM）與高階光罩提供超清淨光罩運輸/儲存盒及清洗設備的全球領先製造商之一，包含：光罩傳載、晶圓傳載及光罩傳載機台設備解決方案等，主要客戶如台積電、聯電、Chartered(特許半導體)、世界先進、新日光、益通等。

家登所生產光罩及晶圓保護器材（傳送盒/儲存盒）及搭配應用機器設備，主要針對半導體前段黃光微影製程應用之專業技術-隔離進出料標準機械介面技術(SMIF技術)所設計開發。目前台積電2廠率先成功將SMIF技術應用在量產線上，其後期8吋、12吋廠於2001年開始採用家登所生產光罩保護器材，隨著台積電技術能力逐步提升後，公司也將此產品逐步推廣至海外，陸續取得其他國內、外知名大廠的認證與採用，成功拓展海外市場。此外同時生產搭配SMIF生產技術應用相關機台設備，並順利切入半導體產業前段設備市場，客戶包括日本大福及Asyst Shinko。

家登憑藉多年來在半導體黃光微影製程上的豐富經驗，取得世界多國專利達77件。公司為半導體關鍵材料保護零組件及設備TOTAL SOLUTION提供者，並積極拓展半導體黃光微影製程以外產品線。