台虹科技11月合併營收逾3.4億元 太陽能背板熱度仍高

軟板業上游的軟性銅箔基板 (FCCL) 廠的台虹科技 (8039-TW) 今天開盤股價直攻漲停價 53.8 元，創 2007年 9 月以來新高價，台虹科技初估 11 月合併營收超過 3.4 億元，略較 10 月的 3.92 億元下滑，但明顯較2008 年 11 月的 1.55億元成長119%。

台虹科技主管主管指出，就 2009 年 11 月的營收來分析，11 月軟板上游基材的 FCCL 出貨略減，但很明顯的，太陽能背板的出貨熱度仍然極高。

台虹科技的太陽能背板已打入中國大陸太陽能電池廠等供應鏈，目前在兩岸各有 1 條生產線，目前計畫再於中國大陸的江蘇省昆山廠增加設置 1 條生產線以應客戶的高度需求。

由台虹科技向證券交易所送件申請由上櫃轉上市掛牌交易，此一申請案獲審議通過，台虹科技主管表示，目前排定在 12 月 17 日由 OTC 轉上市掛牌。同時，12 月17 日包括董事長孫達汶、總經理江俊彥均將在 12 月17 日上午出席在台灣證券交易所的轉上市掛牌儀式。

台虹科技目前的太陽能背板業務量明顯增加，目前 FCCL 與太陽能背板營收約為 2 比 1；同時，台虹自2009年第 2 季以來業績大幅上攀，其獲利也隨之明顯走高，9 月包括 FCCL 產品及太陽能背板出貨量大增的挹注，同時，9 月合併營收以 4.42 億元改寫單月歷史次高；同時，依照台虹科技的財報內容顯示，台虹科技 2009 年第 3 季的每股稅後盈餘並且達 0.9 元。

而且，台虹科技在 2009 年的第 3 季單季的稅後獲利為 1.49 億元，明顯超越 2009 年上半年的的稅後盈餘總和，預估台虹科技在 2009 年的每股稅後盈餘將也達2 元之上。