力晶展延400億貸款 度DRAM寒冬

DRAM大廠力晶(5346-TW)董事會通過，向經濟部工業局辦理債權債務協商作業案，規劃向銀行辦理貸款本金展延1年，金額達400億元，保留資金運用，投入轉進40奈米製程。

DRAM價格在下半年重挫，力晶也受到衝擊，10月營收較前幾個月大幅下滑，造成現金能力下降，力晶表示，考量長期戰力規劃，加上明年規劃導入4台浸潤式機台，在需要一定的資本支出下，決定再向經濟部工業局申請，向銀行辦理貸款本金展延1年。

力晶繼去年展延過一次600億元銀行貸款後，此為公司2度與銀行協商債權展延，金額為400億元，力晶規劃將資金用於資本支出，提升DRAM製程技術,達成明年資本支出160億元目標。