鈺創加快腳步 USB 3.0主機端晶片Q4量產出貨

IC設計鈺創(5351-TW)看好USB 3.0未來市場商機，以主機端(HOST)為主要切入點，並在今年Computex展上正式對外展示晶片，同時預期今年底前就會進入量產，不過鈺創今(27)日表示，目前量產時程可望提前，預計今年第 4 季就正式進入量產階段。

鈺創表示，過去就看好USB 3.0市場商機，並採用自主開發PHY(實體層)技術，除可與市面上多數產品裝置相容，也能向下相容USB 2.0產品裝置；原先預估USB 3.0要至年底才能進入量產階段，不過目前看來進度可望超前，第 2 季已在客戶端design-In階段，第 4 季初就能進入量產階段，初期將先出貨給主機板業者。

鈺創董事長盧超群月初也曾對媒體透露看好明年USB 3.0市場可望有爆發性的成長趨勢，但受限主機端晶片技術難度較高，因此目前能供應的廠商仍不多，除日商NEC外，台灣IC設計智原(3035-TW)與Fresco合作開發的主機端晶片也在第 3 季就進入量產。

鈺創強調，目前主機端晶片已進入最後階段，預計第 4 季就會開始量產出貨，明年出貨量可望持續向上攀升，而這也符合盧超群對鈺創的預期，希望能持續擴展非DRAM設計領域，降低公司營運受DRAM景氣波動之影響。