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台股

PCB產業明朗復甦 上下游籌資擴張一波接一波

鉅亨網記者張欽發 台北


徐正民
今年以來的PCB廠籌資規模以籌集13.9億元最大;圖為志超科技董事長徐正民。(鉅亨網記者張欽發攝)

2010年以來PCB產業的復甦明朗化,PCB上下游業者也積極進行市場的籌資動作,用於改善財務及製程結構,其中光電板廠的志超(8213-TW)、定穎(6251-TW)的籌資動作相當一致;而上游的玻纖布廠德宏工業(5475-TW)也將以發行2億元國內可轉換公司債(CB)進行籌資。


而筆記型電腦(NB)板全球第一大廠瀚宇博德(5469-TW)及其入主的精成科技(6191-TW),也都將採取發行CB方式籌資,預估一波接著一波而來的PCB業者市場籌資活動,將在今年自市場吸收超過30億元的資金。

在光電板廠部分,志超科技將以現金增資1.8億元股本及發行CB自市場募集資金,合計將募集13.9億元資金進行償還銀行借款及進行轉投資。此一1.8億元股本的現增案,預計將以溢價每股55元發行,將募集9.9億元,加計發行4億元CB,將可募集13.9億元的資金。

目前志超電子除在台灣的生產線之外,產能並已擴充到華東及華南廣東,同時,在光電板之外的散熱基板產品,其產出也日趨增加。

而定穎電子在光電板之外,並已開發HDI製程的產能,同時,除了在台灣及江蘇昆山之外,定穎電子董事會並已決議進軍廈門再設廠;定穎目前的擴張腳步近似志超科技,由台灣至華東、再到華南;不過,志超科技在華南的投資案則採取以併購現有的祥豐電子以快速取得產能,而定穎則決議在廈門分期自行建廠。

目前上市PCB廠的光電板三大巨頭包括健鼎科技(3044-TW)、志超科技及定穎電子。
 

 

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