產業西進鬆綁 施顏祥：確保台灣技術、投資優先

兩岸網台北2月10日報導　經濟部晚間公布產業鬆綁西進負面表列項目，備受矚目的製造業中，面板開放6代廠，總量管制3座以上，晶圓因為12吋以下沒有急迫性，仍維持8吋開放。經濟部長施顏祥表示，開放是一定要走的路，政府基本上看法是要深耕台灣、連結全球，一定要確保「台灣技術領先，台灣投資優先。」

經濟部表示，由禁止類改為一般類，總共有四大產業：農業、製造業、服務業、基礎建設，共11項開放。其中最受矚目的面板，6代廠以下全面開放，6代廠以上總量管制只開放3座。

施顏祥解釋，會務實配合廠商需要，也要考慮技術領先，未來面板3座量一定足夠。至於台廠和外資併購和參股前進大陸，則獨立處理，會視個案做適當處理，台廠維持差1個世代就可以過去。

施顏祥表示，距離上次鬆綁已經三年時間，這三年世界變化很大，大陸從世界工廠變世界市場，政府不能以不變應萬變，國民黨執政後，花20個月時間構思、溝通如何開放。

施顏祥說，「開放是一定要走的路，政府基本上的看法是要深耕台灣、連結全球，一定要確保台灣技術領先，在台灣投資優先。」他表示，政府開放是非常務實的態度，不論是從農業、製造業、基礎設施。

另外，晶圓只開放8吋廠登陸，維持原3座8吋晶圓廠限制，未開放12吋晶圓廠，施顏祥解釋，講白了，就是台積電和聯電併購的問題。至於其他12吋廠業者表示，沒有去大陸急迫性。未來幾年，變動更大必要時，會修動必要辦法，符合業者需要，也兼顧國內金額、技術問題。

農業部分開放屠體及半片屠體豬肉、雞肉，未切成塊者。製造業部分開放：矽多晶體、其他單石數位積體電路、其他單石積體電路、其他混合積體電路4項；服務業則開放銀行業、信託服務業、金融租賃業、創業投資業，另開放第二類電信業一般業務、IC設計業等；基礎建設則開放焚化爐、風力發電、太陽能光電。(記者：劉曉霞)