家登精密Q4營運回溫 手握新產品 明年獲利起飛

家登精密事長邱銘乾樂觀表示，受到全球景氣下滑，訂單將遞延1-2季，因此Q3將比Q2下滑，但最快Q4可望回復成長軌道。(鉅亨網記者張旭宏攝)

國內最大半導體製程中光罩傳載、晶圓傳載設備解決方案提供者家登精密(3680-TW)，董事長邱銘乾樂觀表示，受到全球景氣下滑，訂單將遞延1-2季，因此Q3將比Q2下滑，但最快Q4可望回復成長軌道，今年獲利依舊可以超越去年，同時斥資1億多元投資的南科廠，預計Q4完工，將生產新產品18吋晶圓光罩傳載解決方案及極紫外光製程光罩盒(EUV pod)，明年將成為家登獲利爆發的秘密武器。

家登公佈8月營收5999萬元，較上月減少14%，年增3.65%，累積今年前8個月營收5.14億元，年增16.41%，不過，邱銘乾強調，雖然較上月營收下滑，但單月淨利並未減少，維持跟7月一樣水準。

家登目前擁有約110件專利，每年均維持40-50%毛利率。近年來受惠於半導體高階製程資本支出擴大，帶動製程中光罩傳載方案需求，2009年營收達4.38億元，稅後每股盈餘1.92元，2010年攀升至6.74億元，稅後每股盈餘2.58元；2011年上半年營收達3.84億元，年增16.3%，毛利率小幅下滑至46%，主要是因原物料價格上揚，以及產品組合差異，稅後淨利則達5655萬元，年增0.9%，稅後每股盈餘達1.5元。

邱銘乾進一步指出，公司是一家提供創新技術的整合服務商，近十年來本著技術領先、產品創新，以及長期信任且專業合作的客戶夥伴關係，未來將致力於整合高科技產業製程的供應鏈平台，提供專業且具誠信的系統，以供應鏈的整合價值替客戶達到成本削減與效能提升。

目前家登在各產品線的發展，在光罩傳載解決方案中，多功能清洗機已經進行測試，單機價格1500-3000萬，是每個FAB必備機種；RSP Stocker用的儲位恆溫系統已經驗證完成，市場規模約5000萬；極紫外光製程光罩盒(EUV pod)目前製作樣品，國際大廠將於10月底驗證完成，市場規模約1億，初期每年將呈倍數成長。另外晶圓傳載解決方案，其中8吋晶圓傳送盒(8” wafer shipping box)量產驗證中；8吋晶舟(8”wafer cassette)客戶上機驗證中，市場規模超過5億；Q4取得半導體國際大廠高階晶圓載具訂單(450 MAC/FOUP)。最後，客戶整合服務平台方面，Q3取得新加坡SSMC整廠RFID系統改裝訂單，同時取得國際大廠合作OEM訂單(EFU/UCA)。公司都準備好了，只要景氣回來，隨時都可以出貨挹注新獲利動能。

邱銘乾指出，公司在國內沒有同業，全世界競爭對手不超過5家，著眼於貴重原材料所需要的保護服務，如45奈米的光罩晶片價值數百萬，因此安全運送也相對具有高議價空間和附加價值，雖然近期半導體景氣走疲，但公司因立基於高階製程，公司受到影響相對不大。另外，大廠為了降低成本，會加速與家登協同開發新產品的速度和時程，有助於打入新市場。目前全球市占率超過5成以上，主力客戶為Intel、台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、中芯半導體。在客戶要求下下也積極拓增研發能力，目前已經在做45奈米光罩保護及傳送等解決方案，另外，也積極研發18吋晶圓盒，為國內唯一獲選為國際18吋半導體設備、國際標準制定廠商。

邱銘乾強調，未來家登將秉持3S成長策略(Specific、Scalable、Solid)，在既有的半導體領域中，繼續擴大光罩傳載解決方案市佔率，此外高階光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、化學過濾器及客戶整合服務平台陸續開發完成，進一步協助客戶降低成本，提升良率，同時短期擴大光罩及晶圓傳載解決方案的市場於光電產業(LCD、太陽能、LED)、中長期則持續開發產業關鍵材料的創新傳載及製程解決方案，例如隱形眼鏡傳載、黏合技術等。