華虹半導體MCU市場再發力 積極拓展國際版圖

香港, 2016 年 8 月 22 日 - (亞太商訊) - 全球領先的 200mm 純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣佈，公司 2016 年上半年微控制器（MCU）芯片出貨量達 12 億顆，較去年同期增長 50%，創歷史新高。憑藉其全面的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術解決方案及支援包括汽車級閃存在內的 8 位至 32 位 MCU 產品，華虹半導體大力拓展物聯網（IoT）市場，積極加強與世界級一流客戶的合作，不斷擴大在 MCU 產品代工領域的業務版圖。

市場調查公司 IDC 預測，到 2020 年，將有 290 億個設備互聯，物聯網將成為一個價值 1.46 萬億美元的國際市場，並會为 MCU 带来庞大的市场需求。華虹半導體同時具備適用於高端 32 位 MCU 的嵌入式閃存（eFlash）/ 嵌入式電可擦可程式唯讀存儲器（eEEPROM）工藝平台，以及適用於入門級 8 位 MCU 的 CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工藝平台，其中適合 8 位 MCU 的 0.18 微米 3.3V 與 5V 的低本高效 OTP 與 MTP 工藝平台，採用業界最具競爭力的光罩層數，是目前市場上極具價格優勢的 MCU 解決方案。同時，公司不斷地創新與擴展 MCU 代工組合，推出一套專為物聯網打造的 0.11 微米超低漏電（ULL）eFlash 及 eEEPROM 的全新工藝平台解決方案，目前已實現量產並深受國際客戶青睞。

在迅速發展的 MCU 市場趨勢下，華虹半導體為客戶提供全面、靈活及具成本效益的解決方案，可與物聯網、可穿戴設備、智能電網、嵌入式智能連接設備、醫療電子設備以及智能照明、工業及汽車電子設備等諸多節能智能產品完美結合。與此同時，該解決方案可實現自身一流的嵌入式存儲器技術與低成本 CMOS 射頻技術的結合，還可將閃存技術和高壓技術整合，從而進一步降低成本和減少產品的面市時間。

隨著積體電路產業的快速發展，終端產品功能愈來愈多，產品設計愈來愈複雜，對低功耗的要求也愈來愈高，因而對於 MCU 的挑戰也就愈趨嚴苛。華虹半導體通過 eFlash/eEEPROM 工藝平台提供訂制化的 Flash IP/EEPROM IP——讀速度可達 60MHz 的高速 IP 與 IP 靜態電流（Standby）低於 0.1uA 的低功耗。此平台在保持良好性能的同時具備高可靠性，長達 100 年的資料保存時間和高達 10 萬次的擦寫次數，可以幫助客戶發展高規格的 MCU 產品，滿足各種多元化應用。

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：「華虹半導體持續深耕以智能卡和 MCU 應用為主的嵌入式非易失性存儲器工藝平台，並始終保持著這個領域的晶圓代工領導地位。未來，物聯網、雲計算、大資料、智能城市、虛擬實境（VR）等新業態將不斷催生更多 MCU 芯片需求。華虹半導體順應市場需求以及時代的發展潮流，在 MCU 工藝平台上不斷創新，致力於為客戶提供更低功耗、更高性能及更安全可靠的高性價比 MCU 解決方案。」

「近幾年，我們通過與國內外客戶合作，且藉由 eFlash/eEEPROM 工藝平台引入高規格 MCU 產品，開發出時下大熱的多款智能及物聯網產品，保持並擴大在 MCU 領域的領先優勢。我們將繼續進一步增強旗下先進的差異化技術，攜手全球合作夥伴，引領物聯網生態發展。」華虹半導體執行副總裁范恒先生說。
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