SEMI：明年半導體設備成長23.2% 台灣支出持續奪冠

根據SEMI最新年終預測，2013年全球半導體製造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，台灣則逆勢成長7 %，SEMI預期，2014年全球半導體設備市場榮景可期，全球可望成長23.2%，支出金額估達394.6億美元，而台灣的半導體設備資本支出，將連續 4 年蟬聯第一(2012年至2015年)，今年達102億美元，明年估達109.9億美元，2015年也有109.8億美元，持續領先全球其他半導體市場支出金額。

SEMI預期，全球半導體製造設備市場成長勢頭將延續至 2015年，預計成長率為2.4%，包含日本、歐洲、韓國、中國與其他地區皆有積極增長力道。

SEMI的年終預測指出，晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊，但今年預計減少10.7%，達251億美元，與2004年支出水準相當。

封裝設備市場則預估下跌22.1%，達24億美元；半導體測試設備市場也預計下降20.7%，達28億美元，其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)則下降25.2%。

以地區市場來分析，台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區，其中只有台灣有望在2013年呈現成長態勢；根據SEMI指出，2013年台灣半導體設備銷售將達到102億美元，北美與韓國則分別只有57億與55億美元。

2013年受設備資本支出下跌衝擊最深的地區則包括韓國，北美和歐洲，其他地區(ROW)設備市場今年可望成長3.2%，成長力道主要在東南亞地區。

SEMI台灣總裁曹世綸表示，半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標，樂觀預期明後年全球半導體製造設備市場的成長力道，特別是台灣連續 4 年蟬聯第 1 的優異表現，半導體產業市場前景可期。

SEMI半導體設備支出預估。(單位：10億美元)(資料來源：SEMI提供)