英特爾下單 台積電大吃補

英特爾下單，台積電大吃補！英特爾和台積電的Atom單晶片合作案於2010年底擱置後，如今傳出大復合！業界人士透露，日前英特爾在分析大會宣示將進軍晶圓市場，直接挑戰龍頭廠商台積電，但英特爾也計畫於明、後兩年推出搭載Atom處理器核心的低階SoFIA手機晶片，強調此款晶片將委外代工。業界推斷，台積電可望以28奈米及20奈米奪得代工訂單。

《工商時報》報導，英特爾併下英飛凌手機晶片事業後，為全球第三大基頻晶片供應商，而此次推出低價SoFIA晶片，不僅台積電吃補，包括台星科、日月光、矽品等封測廠也將一同受惠。台積電與英特爾於2009年開始合作，由台積電代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)，卻因客戶源不足，於2010年底宣告擱置。隨後因智慧型手機、平板電腦逐漸普及，今年第三季，英特爾決定重啟與台積電間有關Atom單晶片的合作計畫，於明、後年推出內建64位元Atom核心及3G/4G基頻核心的手機晶片。

英特爾強調SoFIA晶片將委外代工，但未說明晶圓代工是誰。台積電也未對市場傳言進行評論。業內人士指出，SoFIA手機晶片搭載了自家的Atom處理器核心，高通、聯發科等競爭對手則是搭載ARM處理器核心，英特爾期望透過SoFIA晶片擴大在低階智慧型手機市場佔有率，提供的參考設計方案低於100美元，對高通、聯發科將是一大威脅。