2014年太陽能模組250W級需求強 綠能推3新品搶市

綠能總經理林士源指出，將在PV Taiwan推3新品搶市，最高效率19.0%。(鉅亨網記者尹慧中攝)

觀察2014年太陽能模組市況，綠能總經理林士源指出，2014年開始廠商採購將轉以250W級以上，該公司看準需求，將在PV Taiwan推3新品搶市，最高效率19.0%。

綠能運用進階坩鍋與切割線技術，擬定在PV Taiwan發表三項新商品包含綠能HPM晶片(GET HPM Wafer)、A4+多晶矽晶片以及鑽石切割晶片(Diamond Slicing wafer)。

綠能HPM晶片為均勻精化晶粒、高效率、低光衰率，搭配電池高階製程平均效率18.4%最高效率19.0%。綠能A4+多晶矽晶片是即將量產的晶片，搭配電池高階製程平均效率18.3%最高效率 18.8%，至於鑽石切割晶片為特殊客製化研發商品，搭配電池高階製程平均效率17.9%最高效率 18.4%。

林士源指出，在今年獨家導入結構線後已拉開與競爭者差距，獲得了許多來自日本客戶青睞與預購，未來該公司製程仍將進一步改善，特別在降低電耗方面。