換芯在即？小米首發自製Rifle行動處理器傳5月發表

MoneyDJ新聞 2016-04-25  記者 陳瑞哲 報導

小米自製行動處理器即將現身，其開發代號「來福槍（Rifle）」搶先被韓媒披露，果真帶有些許山寨霸主的草創精神。

BusinessKorea報導，Rifle預料將在下個月發表，小米手機換上自己品牌的行動處理器後，一來可與其它Android手機廠做有效區隔，二來不必再配合高通或聯發科（2454）的節奏來更新產品線。

小米初試啼聲即想一鳴驚人，據知情人事消息指出，Rifle行動處理器定位於中高階，效能至少超過高通去年發佈的驍龍810處理器，透露出小米換「芯」革面的意志之高。

往上遊做垂直整合還有個好處是省去的專利授權費，在全球手機市場競爭日益激烈的當下，成本花費務必錙銖必較，如此才能在價格取得競爭優勢。

全球前三大手機廠三星、蘋果與華為均已自製處理器，志在全球的小米沒有落人後的藉口，更何況是第六大廠LG也正緊鑼密鼓的開發之中。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。