台股盤前—量能仍不足 季線再起攻防戰 拚反黑收紅
鉅亨網記者陳俐妏 台北
- 美科技股修正,道指重挫90點,法人表示,台股目前季線、半年線、線型出現下彎,要留意能有效站上季線,進入融券密集回補期,量能受影響,在未出現攻擊量前,多方仍以防守為主,在季線仍有攻防。
台股昨天尾盤遭摜壓,再破季線,以7811.84點作收,連吞8根黑K棒!但美科技股修正,道指重挫90點,法人表示,目前季線、半年線、線型出現下彎,要留意能有效站上季線,加上進入融券密集回補期,股市量能受影響,三大法人仍屬賣超趨保守,在未出現攻擊量前,多方仍以防守為主,在季線仍有攻防。
受到賽普路斯存款稅事件衝擊,近日外資連續賣超台股,股市觀望氣氛濃。不過財長信心喊話,台股已經完成打底,指數低點在去年6月的6984點。
日本經濟新聞報導, 鴻海董事長郭台銘3月初抵日,直赴以個人名義出資的大阪土界市10代面板廠,和蘋果幹部碰面,向蘋果展示10代廠面板的出貨能力,藉此爭取蘋果下單。鴻海發言系統昨日對此不予回應。
中國手機廠在農曆年後開始進入新款手機備貨旺季,市場預估聯發科手機晶片出貨3月營收可望月增逾5成、看增至90億元以上,第2季將針對低階智慧型手機市場推出新款28奈米晶片MT6572。
法人指出,日K線已連吞8黑,技術面的周KD也已死亡交叉,台股後市可能持續盤跌,加上時序進入股東會前融券密集回補期,股市量能將受影響。預估台股在7500點年線附近應有強勁支撐。
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