中芯、中關村擬於北京成立IC設計、封測合資企業

精實新聞 2013-06-03  記者 賴宏昌 報導

中國大陸最大晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)於香港股市3日早盤收盤後宣布，公司已經於今日與中芯北京、北京工業發展投資管理及中關村發展集團就成立合資企業(註：須待中國有關當局批准)簽訂合資合約。

中芯表示，新合資公司位於中芯北京(全資附屬公司)在中國北京經濟技術開發區的現址，主要將從事IC測試、開發、設計、製造、封裝及銷售。合資公司的目標是建立每月35,000片晶圓的產能、專注45奈米及更先進晶圓技術。

上述合資公司預估投資總額為35.9億美元(279.3億港元)，訂約各方將以註冊資本形式支付投資總額1.2億美元(93.4億港元)，餘額擬通過合資公司內部現金流、股東增資、股東貸款及/或銀行貸款撥付。

中芯、中芯北京將支付55%的註冊資本，而中關村發展集團及北京工業發展投資管理則支付45%的註冊資本。訂約各方須於合資公司成立起計兩年內支付註冊資本。合資公司營運年期將為其營業執照發出日期起計25年。

中芯是中國規模最大、技術最先進的整合電路晶圓代工企業，向全球客戶提供0.35微米到40奈米晶圓代工與技術服務。中芯總部位於中國上海，在上海建有一座12吋晶圓廠和一座8吋晶圓廠，在北京建有一座12吋晶圓廠，在天津建有一座8吋晶圓廠；深圳8吋晶圓廠正在興建中。

中芯ADS 5月31日下跌5.65%，收4.01美元；月線大漲10.16%、為連續第3個月走高。中芯ADS 5月28日收盤位置(4.56美元)創2011年5月19日以來新高。

中芯在香港掛牌股票(代號：0981.HK)在3日午盤開盤後迅速走高，截至台北時間3日下午1時46分為止大漲7.94%、報0.68港元。