半導體Q3旺季縮水 聯發科、矽品相繼貼息 填息路漫長

台股進入除權息旺季，不過大盤主流動能不在電子股身上，加上第 3 季PC、半導體業旺季效應不如過往，更使得電子股追價意願低迷，半導體個股除息行情失靈，其中近日除息個股聯發科(2454-TW)、矽品(2325-TW)，以及今日除息之立錡(6286-TW)，除息行情蹣跚，股價走勢腿軟，後續個股除息行情表現如何，仍有待觀察。

台股今年電子股除權息行情表現不佳，由於電子股第 3 季恐旺季不旺，其中半導體更是面臨庫存修正壓力，PC業也因Win8.1上市時間落在第 4 季，導致第 3 季電子業營運動能疲軟，多頭對電子股追價態度意興闌珊，近日重量級電子股除權息行情表現失色，多數皆面臨貼息窘境，填息路漫長。

近日半導體類股中由台積電(2330-TW)率先除息，除息首日未順利填息，但近日在大盤上攻帶動下，股價順勢完成填息，不過由於台積電第 3 季營收預估值僅3-5%季增率，營運旺季不旺，股價恐持續有回檔壓力。接續在後則有封測大廠矽品，雖然矽品對下半年看法正面，不過市場預期產業進入庫存修正周期，因此相關個股股價走勢仍有回檔壓力，矽品除息後股價就下跌貼息，並跌破季線與半年線。

聯發科也在近日進行除息交易，由於聯發科日前就釋出第 3 季營運旺季不旺的訊息，加上近日市場傳中國大陸手機晶片市場，除外商Marvell積極搶進外，三星也針對中國大陸市場推出專為低價手機的AP處理器，聯發科後續恐還有硬仗要打，股價除息後就下跌貼息，且持續下跌跌破年線支撐，填息路漫長。

觸控IC設計義隆電(2458-TW)除息後也一度貼息，隨後大盤上漲帶動其股價填息完封；今日IC設計則有立錡除息，雖然立錡積極將營運重心布局至行動裝置上頭，但營運與PC仍具高度相關性，除息後也面臨貼息窘境，股價表現不佳。