台積電：至2017年，先進製程產能為現在2倍

精實新聞 2013-05-09 記者 王彤勻 報導

台積電(2330)今(9日)舉行2013年度技術論壇，台積12吋廠副總經理王建光指出，台積今年將持續增加28奈米產能，並可望順利達到年產能較去年翻3倍的目標；此外，20奈米的新產能現在也在竹科的Fab 12、南科的Fab 14積極建置中。他預估，台積於2017年，會將先進製程的產能擴充到為現在的2倍。而他也引述研調機構的統計數據，指出在2012年若排除記憶體部分的產能，台積居全球之冠，第二、第三則分別是三星和英特爾。

王建光進一步說明，目前台積有三個GIGAFAB(超大型晶圓廠)：包括竹科的Fab 12、中科的Fab 15、南科的Fab 14。而今年台積則有包括Fab 15的第3、第4期的28奈米產能，以及Fab 12第6期的20奈米產能，將會量產。

而王建光也特別強調，台積的先進製程量產時程一代比一代來得更快速，主要是來自行動通訊終端產品推陳出新的激勵。他表示，28奈米量產的速度為40奈米的2倍，20奈米量產的間隔則將更短，而目前台積也已投入近2千人來進行20奈米量產的準備，希望能順利延續28奈米量產的成功經驗。

他舉例，台積Fab 15廠第一、第二期月產能約5萬片，花了8個月的時間開出這個產能；不過Fab 15第三、第四期，台積僅花了5個月時間就達到同樣的5萬片產能，今年底前，台積Fab 15的月產能即可達到10萬片12吋約當晶圓。

他表示，台積目前正在建置中的重要先進製程產能，還包括Fab 14的5~7期，將會做為20奈米/16奈米FinFET製程的生產基地；而Fab 12的第7期，則將做為10奈米/7奈米的RD和量產基地。而每期的月產能，都以2.5-4萬片晶圓起跳。

此外，王建光強調，除先進製程外，台積也會續擴特殊製程的產能，包括CIS、MEMS等特殊製程，每年都會增加20-40%的產能。

王建光也對眾所關注的18吋晶圓進展做出說明。他表示，G450C聯盟於去年在紐約成立，有5個成員，其中台積扮演很重要的角色。而預估18吋晶圓量產所需的設備工具會在2016年Q1準備好，台積會在2016-2017年間建置完成18吋晶圓的Pilot-line(試產)產線，並將以10或7奈米的製程來量產。