美股拆解顯示Galaxy S4硬件成本約237美元鉅亨網新聞中心2013-05-09 09:24新浪科技訊 北京時間5月9日早間消息,市場研究公司ihs近期對三星最新旗艦手機galaxy s4進行了拆解。拆解結果顯示,galaxy s4的許多零部件來自三星自己的子公司,成本約為237美元,略高于蘋果公司的iphone 5。ihs預計將于本周公布拆解結果,而美國科技博客allthingsd提前公布了部分信息。根據ihs的計算,美國版32gb galaxy s4的物料和制造成本略高于237美元,而at&t銷售的無補貼16gb版本價格為639美元。(內文詳見新浪網)文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇美股指數期貨最新報價 10:26下一篇Rackspace一季度利潤增長18%0