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金居估Q2虧損 斗六二廠火損本月恢復70%產能

鉅亨網記者張欽發 台北


PCB上游銅箔廠金居開發銅箔(8358-TW)2013年第2季營收達到10.58億元,但初估第2季的營運在本業呈現虧損,其第2季的虧損金額一併連第1季的628萬元的稅後盈餘都被侵蝕無遺,法人估計,金居銅箔在第2季的虧損金額將在2000萬元以上。

金居銅箔2013年6月營收下滑到2.71億元,較上月衰退37.61%,但較去年同月的2.32億元成長17.01%;金居開發銅箔在6月的出貨量明顯較5月縮減。


金居開發銅筍在2013年5月營收以4.35億元創下12個月來新高,但在金居斗六二廠的5月底火警受創產能恢復進度較預期緩慢的影響,及CCL業者季底盤點因素而降低進貨意願雙重作用之下,金居在6月出貨量大減至1000公噸,單月營收跌破3億元大關,僅有2.71億元的水準。

金居開發銅箔的斗六二廠原設有6條產線,總設計產能也達到每月1000公噸,但5月底火警受創產能恢復進度較預期緩慢,主要是因載重天車受到火損,必須先完成整修天車之後才能吊動機具,依照其最新進度估算,到本月底,金居斗六二廠的產能將恢復到原有的70%。

金居開發銅箔在5月的出貨量達到1300公噸,5月營收以4.35億元創下12個月來新高,但目前估計6月的出貨量可能僅及1000公噸,而6月的單月營收也因此跌破3億元大關。

金居對於在5月27日晚間遭遇火警侵襲斗六二廠廠房、設備及營業中斷期間都已有投保,目前在勘驗結果計算損失清單,將向保險公司申請。

金居2013年1-6月營收21.4億元,較去年同期的23.52億元衰退8.99%。

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PCB產能


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