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AMD評等遭砍至CCC 惠譽︰體質相當虛弱 僅能滿足最低營運

鉅亨網編譯呂燕智 綜合外電



惠譽認為AMD的財務壓力還會逐年升高。

陷入困境的美國晶片大廠 AMD(AMD-US)周三(30日)再受到重重的一擊,因評等機構惠譽(Fitch)將 AMD 長期債信評級從 B 進一步下砍至 CCC。


科技媒體《AllThingsD》形容,如今該晶片廠已淪落至「幾乎無望」的處境。

依惠譽評等標準,B 級較投資等級低兩層,CCC 則是低三層,屬後者等級的企業被視為「目前相當虛弱,需仰賴有利的經濟條件才能履行承諾」。

該機構更強調,預計 AMD 現金流將轉為負且無法符合目標,甚至可能低到「僅能滿足最低營運需求」。

惠譽表示,截至去年底 AMD 仍有 11.8 億美元現金,足夠維持正常營運;但考量現金流即將轉負,且 2013 年、2014 年必須分別向製造夥伴 Globalfoundries 支付 2.15 億與 2 億美元,AMD 的財務壓力勢必會逐年升高。

截至 2012 年底,AMD 整體債務約 21 億美元。

AMD 周三股價挫低 3.28% 至 2.65 美元。

該晶片廠去年第 4 季營收年減 32% 至 11.6 億美元,淨虧損更從去年同期的 1.77 億元美元擴大至 4.73 億美元;繼去年 10 月裁員 15% 後,預計即將展開新一波人力精簡。

AMD 股價K線圖

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