艾克爾梁明成：封測代工成長動能來自IDM委外 還有一半成長空間

Amkor(艾克爾)(AMKR-US)台灣區總經理梁明成今(2)日指出，封測業整併是一個趨勢，就艾克爾角度來看，艾克爾未來併購標的仍將以IDM(整合元件廠)旗下封測廠為主，效益會比併購代工同業來得有效，而目前整體封測產業中，代工佔的產值只有一半，剩下一半還在IDM中，將是未來代工業者的潛在成長機會。

梁明成表示，封測代工未來成長性將來自IDM廠委外，發展將與晶圓代工相同，台積電近年成長動能之一就是IDM廠減少晶圓生產比重，因而委外給台積電等相關代工廠生產，造就相關廠商營運成長。

他認為，未來IDM廠將持續減少對封測產能之布局，因未來封測成長動能將來自高階封測，IDM已不打算花心力投注龐大資金建置相關產能，因此勢必要將訂單委外，或直接將既有廠房對外銷售，這可望是封測代工廠的未來潛在成長空間。

梁明成舉例，過去日月光就買了幾個NXP高雄廠，直接取得產能與客戶，NXP在菲律賓與泰國還有其他封測廠，AMD蘇州廠及Freescale等相關旗下封測廠也都可能待價而沽，等買主上門收購。

梁明成強調，封測代工未來成長性除來自IDM委外，更大機會是直接收購IDM旗下的封測廠，效益可能較收購封測代工同業還大，因可直接取得客戶、訂單、產線與產能。

而目前全球封測市場一年產值約700多億美元，梁明成估其中一半是代工業者，剩下一半還在IDM廠中，未來IDM廠將封測訂單委外生產，或出售廠房，將是封測代工業者未來成長機會所在。