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聯電、智原合產40奈米三億邏輯閘SoC已交貨!

鉅亨網記者尹慧中 台北 2013-01-22 19:41


聯電(2303-TW)(UMC-US)與智原(3035-TW)今(22)日共同宣佈,雙方因應客戶需求,已經完成並交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案以因應新一代通訊產品需求。

此款高複雜度SoC的產出,主要奠基於雙方豐富的設計、生產經驗、先進的製程技術,以及長期合作默契。同時,此合作過程與產出,也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源,並縮短其產品上市時程。


此款3億邏輯閘SoC是採用聯電40奈米製程。SRAM容量高達100MB,可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬,滿足高速而穩定的傳輸需求,以因應新一代通訊產品需求。

聯電指出,相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1,200萬邏輯閘,此高階通訊方案,不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度,且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計,其挑戰性更不是一般設計服務同業可以克服的。


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