CCL廠台光電無鹵素厚銅板銷售 下半年擴大效應

PCB上游的銅箔基板(CCL)廠台光電(2383-TW)在將無鹵素板產品進一步由消費性電子產品的應用再向外擴張，並以無鹵素板的產品生產優勢，進一步擴及厚銅的領域；台光電主管指出，由業務部門的回報資料顯示，此一新產品在今年下半年將有重要銷售效應出現。

同時，台光電以無鹵素的厚銅CCL產品做出與其他台灣CCL廠的的單純有鹵厚銅板產品區隔，其效益並將延伸到2014年。

台光電由於其無鹵素板產品主要應用在主流的消費性電子產品，包括的智慧型手機和平板電腦，其無鹵素板產品已占了台光電營收60-70%，台光電並再延伸產品線向網通和雲端產品布局，而在伺服器用板並已有實際的成果。台光電布局已久的厚銅伺服器板已打入PCB廠客戶，認證並告一段落，將成為2013年下半年台光電的另一成長動力來源。

台光電目前生產基地除了台灣觀音廠以及湖口廠外，在中國大陸有中山廠、昆山廠。台光電主管今天指出，台光電的CCL接單持續暢旺，因應客戶端的高度需求，台光電在江蘇昆山的CCL廠生產線也已完成擴廠，其產能由每月30萬張倍增到60萬張。

台光電2012年財報以稅後盈餘11.27億元，每股稅後盈餘3.73元登上獲利王寶座，而台光電2013年第1季營收41.41億元，也較去年同期成長17.49%。