家登去年12月業績暴衝創5成新高 EPS估逾3元

全球關鍵材料創新技術的整合服務商家登精密(3680-TW)公布12月業績，在半導體需求暢旺帶動下，營收達1.22億元，較上月增加6.63%，年增55.45%，續創單月歷史新高，去年第4季營收達2.84億元，季增10.9%，累計全年營收達9.3億，年增24.55%，同步創下新高，法人估計，以股本5.43億元，每股盈餘創超過3元。

家登表示，在高階製程持續耕耘下的堅強實力也在去年接連開花，不僅是全球第一發表18吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)與多功能晶圓傳送盒(MAC)，極紫外光光罩盒 (EUV POD)也是全球唯二通過大廠認證的高階產品。 整體晶圓傳載解決方案營收貢獻較2011年成長近4倍。

家登表示，2012年擴建南科廠並啟用全球第一條18吋晶圓傳載解決方案產線，整體晶圓傳載解決方案營收貢獻較2011年成長近4倍，今年除了訂單持續成長，也跨入12吋晶圓傳載市場，並從前端IC製造延展到後端IC封測製程，主推的AMC傳載方案已在去年12月小量出貨。

目前英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德(GlobalFoun dries)等5大半導體廠合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，在美國紐約建置的全球第1條18吋生產線已開始試投片，獨家採用家登的18吋晶圓傳載方案，因此今年釋單量將較去年倍增，家登今年業績水漲船高。