樺晟電子：依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第一款公告

第二條　第23款

1.事實發生日:103/12/30

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:HSIEH-YUH TECHNOLOGY CO.,LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

提供資金貸與之公司：HIGH-TEK PTE LTD.

皆為母公司間接持有100%股權之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):351010

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):0

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

充實營運資金(新約USD100萬)

(1)接受資金貸與之公司名稱:HIGH TEK HARNESS ENTERPRISE CO.,LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

提供資金貸與之公司：HIGH-TEK PTE LTD.

皆為母公司間接持有100%股權之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):351010

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):0

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

充實營運資金(新約USD70萬)

(1)接受資金貸與之公司名稱:樺晟電子(重慶)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

提供資金貸與之公司：樺晟電子(青島)有限公司

皆為母公司間接持有100%股權之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):351010

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):15066

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

充實營運資金(舊約換新約RMB400萬+新約RMB100萬)

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

285810

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

31.06

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

6.其他應敘明事項:

無