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【科技資訊】華米科技宣布3500萬美元B輪融資 估值超3億美元

鉅亨網新聞中心


12月4日,小米手環制造商華米科技宣布獲得3500萬美元的B輪融資,本輪融資高榕資本領投,紅杉資本、晨興資本及上一輪投資方順為資本跟投。本輪融資後華米估值超過3億美元。

華米是一家專注於智慧穿戴、身份ID以及人體數據的智慧硬體設備與服務公司,公司創立於2013年,總部位於安徽合肥,在北京及矽谷均設有分部,其團隊擁有超過10年的嵌入式linux軟硬體設計技術積累。

據悉,華米科技已經向蘋果官方commit了iOS版小米手環App在蘋果App Store上架的申請,目前已進入審核階段,蘋果手機用戶將很快可以體驗小米手環產品。

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