首期集成電路基金超募 產業鏈望迎熱浪

中央和地方高達上千億整合電路基金出臺，半導體成為近期中國資訊通訊技術產業最熱概念，業界普遍認為行業將迎來“黃金時代”。作為全球電子制造業大國，整合電路一直是中國最大的進口商品之一。面對當前“國際產能飽和，本土產能缺乏”的現狀，中國該如何擺脫“缺芯之痛”？

華芯投資管理公司總裁路軍在日前於上海舉行的“第84屆中國電子展”期間透露，國家整合電路產業投資基金自成立以來，按照國務院批復方案，首期安排基金規模1200億元，“目前出資意愿明確的資金規模已基本達到基金募集規模，並且有望實現超募。”

今年9月24日，國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司等共同簽署了《國家整合電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》，標志國家整合電路產業投資基金正式設立。

國家整合電路產業投資基金今後將重點投資整合電路晶片制造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。在具體作法上，一是將版面全產業鏈，形成良好產業生態；二是依托骨干龍頭企業，促進產業資源整合；三是以重點區域為載體，促進產業集聚發展。

中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示，國家整合電路產業投資基金是迄今國務院批準的最大規模的產業投資基金，預計1200億元的中央投資將帶動地方政府和社會資本的投入累計超過5000億元，從而為整合電路產業發展注入強勁動力。

“國際產能飽和，本土產能缺乏”是當前全球整合電路產業的一大寫照。近年來中國大力發展資訊產業，可是晶片卻需要從國外大量采購，發展的命脈掌握在別人手里。2013年我國整合電路進口額高達2313億美元，多年來與石油一起位列最大兩宗進口商品。

2013年我國生產了14.6億部手機、3.4億臺計算機、1.3億臺彩電，但主要以整機制造為主，由於以整合電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，致使行業平均利潤僅為4.5%，低於工業平均水平1.6個百分點。

多年來我國整合電路產業投資規模不足，2008年至2013年中國整合電路行業固定資產投資總量僅400億美元左右，而美國英特爾公司一家2013年投資就達130億美元。隨著中央和地方整合電路投資基金的成立，本土龍頭廠商有望獲得重金支援。

專家指出，中國整合電路產業發展的有利因素在於，我國擁有全球最大、增長最快的整合電路市場，2013年規模達9166億元，占全球市場份額的50%。隨著經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、資訊化、城鎮化、農業現代化同步發展，對整合電路需求將大幅增長。

“中國整合電路產業將迎來黃金時代”。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云日前表示。

拓墣產業研究所研究員王笑龍分析，受政府重金支援利好刺激，預計2015年中國整合電路產業營收有望增長20%。

國家極大規模整合電路制造裝備及成套工藝專家組組長葉甜春認為，中國整合電路產業正迎來產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”時代，只有三個鏈條密切配合，才能推動產業做大做強。目前國內整合電路創新鏈取得重大突破，金融鏈出臺正當其時，產業鏈發展仍任重道遠。

在葉甜春看來，國家整合電路投資基金的當前任務是激活金融鏈，引導三鏈融合局面形成；集中優勢區域發展，不能遍地開花；推動產業鏈整合，力爭培育出世界級企業及產業集群。

展訊通信董事長李力游表示，整合電路產業鏈中毛利率最高的是設計行業，我國整合電路設計企業的增長率每年都超過15%，整合電路設計業今後5年完全有可能追趕世界一流水平。

個股點評：

光迅科技:收益lte建設,收入和毛利率雙增長

類別：公司研究機構：國海證券股份有限公司研究員：李響 日期：2014-05-05

事件:公司公告2014年一季報:實現營業收入5.74億元(+10.90%),歸屬母公司凈利潤3,287萬元(-46.95%),每股收益0.18元。

點評:

全球領先的lte光模塊廠商,持續受益於全球lte網絡建設公司一季報收入同比增長10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07個百分點。我們判斷,產品結構性變化是主要原因,受益於國內lte建設快速推進公司lte光模塊出貨快速增長,收入占比逐季提升,而低速率接入網產品則出現明顯下降。公司在國內乃至全球都是lte基站建設的受益者,光模塊全球市場占有率高達35%,國內lte基站建設在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韓以外的國家均還未大規模部署lte網絡,公司核心客戶華為在上述領域市場份額較高,公司受益明確。

扣非凈利潤同比增長22.43%公司歸屬母公司凈利潤出現下滑的主要原因是營業外收入僅實現265萬元,同比下降93.89%,而去年同期實現4,344萬元。我們認為,公司營業外收入歷年占凈利潤比例較高,對凈利潤增速影響較大,但營業外收入(主要是政府補助)的季度不可預測性較大,預計全年應保持平穩。扣非凈利潤同比增長22.43%,更加真實的反映公司在一季度收入和毛利率雙生的經營態勢。

費用控制得力,母公司業績逐漸恢復母公司營業收入為2.13億元,同比增長2.63%,毛利率為19.52%,同比下降2.26個百分點,但各項費用均比去年同期明顯下降,期間費用率為16.61%,同比下降4.89個百分點,是母公司營業利潤同比增長884.33%的主要原因。

維持“增持”評級由於增發仍未過會,我們暫不考慮增發帶來的股本攤薄,預計2014-2016年eps分別為1.20元、1.59元、1.97元,對應pe分別為25.3倍、19.1倍、15.5倍,維持“增持”評級。

風險提示

1、高階產品的市場化速度緩慢,不達預期;2、光系統設備廠商加強自身在光器件的自給能力,減少外購;3、產品價格下降超預期。

    晶方科技:生物身份識別、mems傳感器放量

類別：公司研究 機構：中銀國際證券有限責任公司 研究員：李鵬,吳明鑒 日期：2014-05-23

我們於近期參加了晶方科技(603005,股吧)(603005.ch/人民幣37.04, 謹慎買入) 的調研。晶方科技專注於晶圓級尺寸封裝(wafer level chip size package),在全球專業晶圓級封測企業中規模列第二位,僅次於台灣的精材科技,並已率先實現12 寸晶圓級封裝工藝的量產。晶圓級封裝代表了封裝行業未來的技術發展趨勢,目前主要用於影像傳感晶片、mems 傳感器、生物身份識別晶片等。與傳統綜合型封測企業相比,公司的晶圓級封裝業務有望獲得更快的成長速度。我們維持謹慎買入評級。

公司在影像傳感晶片領域市占率仍有較大提升空間。若按晶片出貨顆數計算,公司影像傳感晶片業務在全球市占率約為30%,但公司主要客戶的產品集中在中低階市場,單片晶圓上晶片數量遠多於高階影像傳感晶片。若按照封裝晶圓片數核算,公司市占率僅為7%,而晶圓級封裝的盈利模式正是按照加工晶圓片的數量來收費。我們認為,隨著公司主要客戶cis 產品從低階向中、高階滲透,公司產品結構將隨之升級。此外,公司12 英寸生產線正式量產后有望獲得索尼等idm 企業高階產品訂單。公司按晶圓片數量計算的市占率仍有很大提升空間。

生物身份識別、mems 傳感器產品快速放量。公司版面多年的生物身份識別、mems 傳感器的晶圓級封裝技術已開花結果。生物身份識別方面,借助專利和技術優勢,公司成功切入國際頂級客戶指紋識別模組供應鏈,並已量產供貨,充分驗證了公司的技術實力和專利壁壘。mems 傳感器方面,公司與國際一線設計企業合作,出貨量迅速攀升,目前仍以未來有望進入可穿戴設備、汽車電子等廣闊市場。我們認為隨著越來越多的手機品牌商開始采用指紋識別技術,指紋識別模組有望成為移動終端標配,來自指紋識別晶片封裝的收入將給公司帶來較大業績彈性。

汽車電子和安防行業的突破將成為業績增長催化劑。目前公司產品下游行業分布中,汽車和安防領域的占比僅為4%和5%,是公司未來重點開拓的潛在市場。汽車電子市場空間巨大,整合於汽車上的傳感器數量和產值均遠超過移動終端,且傳感器應用正從高階車型逐步向中低階車型普及,公司與一線設計公司合作,未來有望聯手切入汽車電子領域。晶圓級封裝在安防產品領域有較大優勢,前段視頻資訊采集設備正在從單一攝像頭向多攝像頭全視角方向發展,每臺設備的攝像頭整合數量將顯著提升,對封裝體積提出較高要求。公司在汽車和安防領域版面多年,訂單的突破將給公司帶來新增長點和股價催化劑。