力成切高階邏輯、覆晶，縮小與日月光/矽品差距

MoneyDJ新聞 2014-06-11  記者 陳祈儒 報導

20140611_31_0.jpg -->力成（6239）過去以記憶體IC封測為主，2012年不僅完成收購低階邏輯IC封裝廠超豐（2441）股權，近年也在高階邏輯IC封裝上獲得成果；力成今年宣布收購韓廠Nepes位於新加坡的12吋晶圓凸塊廠後可取得每月1.2~1.3萬片產能，增加在通訊客戶聯發科（2454）、博通（Broadcom）等通訊IC廠的接單能力，預計今年年底時力成的FCCSP（晶片尺寸覆晶封裝）則完成了準備，將逐步縮小跟日月光（2311）、矽品（2325）在高階通訊封測上的差距。

力成科技是半導體封裝測試廠，過去主力放在記憶體進行封裝測試。2012年上半年併入超豐電子後，也積極切入中、低階Logic IC（邏輯IC）市場。但是，力成並不滿足只投入低階消費IC與邏輯IC業務，從2006年以來就積極版面高階邏輯IC封測的客戶，力成今年底將成為矽品、日月光的在通訊應用市場的競爭者。

力成今年第一季營收比重，封裝約占75%、測試25%。產品應用類別比重上，NAND Flash占36%、DRAM占34%、Logic IC（邏輯）則占30%。而隨著力成下半年在高階通訊IC陸續獲得客戶訂單，未來DRAM業績貢獻度會先降低；未來DRAM占營收30%~33%，Flash約佔35%，邏輯IC占30%~35%，形成三大產品線營收比重均衡的情況，產品的產銷比重更為「健康」。

從業績比重可看出，今年高階邏輯IC與NAND Flash領域，是力成今年的成長重點；力成今年Flash與高階邏輯IC產品線成長預估值，今年Flash至少年成長15%，邏輯IC打線封裝的年成長超過20%。至於標準型DRAM與Mobile DRAM也受惠於行動終端產業需求，表現也穩健。

（1.）今年力成的新竹廠第一季凸塊月產能1.6萬片，預計今年底達3.1萬片，惟產能仍吃緊下已併購Nepes Singapore的12吋凸塊供應商股權，建立新加坡高階電鍍晶圓凸塊產能，該廠將每月增加1.2~1.3萬片產能，因此屆時的月產能達4萬片之上，因此今年邏輯IC打線封裝成長至少2成。

（2.）今年1月力成配合Toshiba併購固態硬碟（SSD）業者OCZ Technology，接手了OCZ中壢廠產能，力成藉此拿下OCZ、Intel、金士頓（Kingstone）的SSD訂單，在下半年將貢獻業績成長。今年NAND Flash至少成長15%。

（3.）DRAM方面，受惠全球行動裝置出貨持續增加，且行動裝置搭載的Mobile DRAM也持續往2~3GB的容量大小邁進，推升了Mobile DRAM 需求持續提升，有助於力成在DRAM領域營運恢復穩定。

除了上述3項主力產品概況之外，也要持續關心力成在FCCSP晶片尺寸覆晶封裝上新增客戶的進度；據了解，覆晶封裝上已獲得聯發科（2454）、Broadcom的認證，預計未來也再增加新的基頻通訊IC的客戶。由於手機與平板等行動終端的銷售量還在擴大之中。因此，力成若能夠陸續獲得更多通訊IC與客戶的認同，將是今年營收與毛利率走揚的重要助力。

法人預期，力成第二季營收101~102億元，季增約10%、年增率約8%；本季毛利率回到16.1%~16.25%，稅後純益6.5~7億元、季增9%~17%，預估本季的稅後EPS 0.8~0.9元。