鰭片

08-05台股新聞

國碩進軍AI 新鰭片技術打進散熱大廠 Q4起貢獻營收

國碩 (2406-TW) 近年積極轉型，董事長陳繼明今 (5) 日指出，公司自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」已與國際 AI 晶片大廠合作，並導入散熱大廠，目前小量試產，預計今年第四季起開始貢獻營收，隨著次世代 AI 晶片功耗提升至 1800W 以上，公司散熱解決方案將為客戶提供關鍵助力，產品出貨可望於明年放量成長。