高頻寬
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一篇南韓媒體的產業報導,在全球市場掀起連鎖效應,讓市場對高頻寬記憶體(HBM)供應前景的隱憂浮上檯面,成為引爆記憶體股大幅回檔的導火線。韓媒於週二(23 日)報導指出,SK 海力士正放緩第六代高頻寬記憶體(HBM4)的量產擴張步調,並將資源重新挪移至一般型 DRAM 市場。
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全球高頻寬記憶體(HBM)大廠美光科技 (MU-US) 近期股價從歷史高點重挫逾 20%,儘管其人工智慧(AI)相關業務仍持續高速成長,市場對 AI 硬體需求能否延續的疑慮,已讓投資人信心動搖,分析則認為,投資人不應急著在財報前入場「抄底」。
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根據南韓《商業周刊》報導,三星正考慮在第七代高頻寬記憶體 HBM4E 的基底晶片中導入 2 奈米製程。根據報導,三星近期才剛完成業界首款商用 HBM4 的量產,同時也正著手對 HBM4E 的供電架構進行重新設計,以因應在相同封裝面積內,電源凸點從 13682 個增加到 14457 個所帶來的壓力。
2026-06-24
2026-06-10
2026-03-15