高階板材

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AI × 半導體雙引擎帶動材料升級，2026年PCB產業規格跳升與缺料行情

2026 年，AI 與半導體帶動的需求正在重塑 PCB 產業，AI 算力基建帶動 PCB 材料規格躍進，上游重要材料如 HVLP4 銅箔、玻纖布、鑽針、CCL 正面臨供需緊張，相關廠商提前受惠。〈AI 算力帶動 PCB 材料升級，2026 進入層數暴增與缺料周期〉AI 伺服器、高速運算與雲端平台需求持續攀升，PCB 從過去的連接載體，正式轉為決定運算效率的核心零組件，2025 年全球 PCB 產值預估突破 9000 億元、年增 12%，2026 年將有機會上看 1.3 兆元。