面板級扇出封裝
台股新聞
鑫科FOPLP金屬載板下半年出貨估倍增 明年延續高成長
中鋼 (2002-TW) 旗下鑫科 (3663-TW) 切入面板級扇出封裝 (FOPLP) 引發市場關注，公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及併購中鋼精材效益顯現，到明年都樂觀以對。鑫科表示，目前 FOPLP 金屬載板出貨主要配合新客戶試量產的需求，尚未進入量產的出貨階段，上半年出貨約 300 片，下半年預計再出貨 900-1200 片，明年目標出貨 2400 片。