雷射封裝
台股新聞
光通訊封測大廠聯鈞(3450-TW)的800G光模組產品放量時程，已從先前預期的2025年下半年，一路調整至2026年底，目前主力出貨仍以400G產品為主。市場不免好奇，在AI伺服器需求持續火熱的背景下，為何800G產品的放量節奏卻多次遞延？將產業鏈數據交叉比對後可以發現，問題核心並非光學封裝技術本身，而是卡在800G主控關鍵晶片——數位訊號處理器(DSP)的供應結構與成本考量。
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光通訊封測大廠聯鈞(3450-TW)的800G光模組產品放量時程，已從先前預期的2025年下半年，一路調整至2026年底，目前主力出貨仍以400G產品為主。市場不免好奇，在AI伺服器需求持續火熱的背景下，為何800G產品的放量節奏卻多次遞延？將產業鏈數據交叉比對後可以發現，問題核心並非光學封裝技術本身，而是卡在800G主控關鍵晶片——數位訊號處理器(DSP)的供應結構與成本考量。
2026-08-18