釕

12-09台股新聞

英特爾攻先進封裝 宣布採用新材料釕

英特爾 (INTC-US) 晶圓代工在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 上宣布先進封裝新材料，指出使用減材釕 (subtractive Ruthenium) 改善晶片互連，提升電晶體容量達 25%，同時使用先進封裝的異質整合解決方案，首次讓吞吐量提高 100 倍，實現超快速晶片對晶片組裝。