載體銅箔

09-26國際政經

中國德福科技HVLP4良率逾六成載體銅箔切入1.6T光模組

2026年09月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國銅箔廠德福科技(301511-CN)高階電子銅箔出貨持續增加。公司日前公布，8月HVLP系列銅箔出貨約500噸，其中HVLP4約70噸，HVLP4良率已超過六成且持續改善。公司表示，近期出貨增量主要來自部分主要客戶拉貨，下游採購需求旺盛。

09-26國際政經

AI光模組、記憶體帶動載體銅箔需求三井市占逾95%、中國廠商推進量產

2026年09月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器光模組與記憶體載板需求增加，帶動載體銅箔擴大應用。這項用於製作精細電路的材料，目前供應高度集中；依三井金屬(5706-JP)公布的資料，公司在全球帶載體超薄銅箔市場占有率超過95%。