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貝思半導體

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    2026-10-07
  • 歐亞股

    美銀(BAC-US)警告,艾司摩爾(ASML-US)有意切入混合鍵合市場,可能威脅荷蘭設備商貝思半導體(Besi,全名為BE Semiconductor Industries N.V.)(BESIY-US)的成長前景,相關風險尚未反映在股價中。

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  • 2026-10-02
  • 美股雷達

    應用材料(AMAT-US)今(2)日宣布與貝思半導體擴大長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫,並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用,以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。

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  • 2026-05-25
  • 美股雷達

    全球高端光刻技術競賽持續升溫,荷蘭駐韓大使 Peter van der Vliet 近日受訪時表示,全球多個地區正同步布局下一代光刻技術研發,這是科技產業的常態競爭,並非單獨針對中國。他同時強調,荷蘭與南韓的合作範圍遠超過外界熟知的三星電子、SK 海力士與艾司摩爾 (ASML-US) 間的商業往來,而是涵蓋設備製造、科研機構與人才培育的多層次夥伴關係。

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