誠美材

03-03台股新聞

誠美材衝刺半導體材料 封裝應用膜材已打進封測廠

偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。