芝普

09-24台股新聞

半導體化材廠芝普9/26登興櫃 新廠預計第4季落成營運

半導體製用化工廠芝普 (7858-TW) 預計於周五 (26 日) 以每股 32.5 元，登錄興櫃交易，芝普今 (24) 日下午舉行媒體茶會。法人表示，芝普自 1989 年建廠以來，持續開發半導體蝕刻劑、先進封裝清洗劑，公司看準環保無毒製程商機，預計投資 2.1 億元設新廠，今年第 4 季落成後，新產能將陸續開車營運。